სისტემური ბლოკი

სტაციონალური პერსონალური კომპიუტერის სისტემური ბლოკი წარმოადგენს კარკასს, რომელშიც განლაგებულია პერსონალური კომპიუტერის კვანძები : ძირითადი(დედა) პლატა, ადაპტერი, კვების ბლოკი,დრეკადი დისკების ამძრავი მოწყობილობა (CD-ROM), ვინჩესტერი, დინამიკი, მართვის ღილაკები, ტაქტური სიხშირის გადამრთველი, ოპერატიული მეხსიერების პლატა, ვიდეო პლატა, ქსელური პლატა,აუდიო პლატა, პროცესორი და სხვა. უკანა მხარეს ჩანს გამთიშველები კაბელების შესაერთებლად. კვების ბლოკის შიგნით აყენებენ ცენტრალურ პროცესორთან დამაკავშირებელ მოწყობილობებს და გაფართოების პლატებს. კარკასი იხურება სახურავით. ამჟამად ფართოდაა გავრცელებული სისტემური ბლოკის სამი ფორმა: Tower (კოშკი), Mini Tower (მინი კოშკი) და Desktop(ბრტყელი).

1. Tower-ის გაბარიტები დიდია და იგი საშუალებას იძლევა მასში მოთავსდეს დიდი რაოდენობის ბლოკები. ხშირ შემთხვევაში მას იატაკზე დებენ.
2. Mini Tower-ში ძირითადად პლატას ვერტიკალურად აყენებენ, ხოლო მასზე დამაგრებულ პლატებს ჰორიზონტალურად.
3. Desktop-ში სისტემური ბლოკი ყენდება გარკვეული კუთხით. ძირითადი პლატა ყენდება ჰორიზონტალურად, ხოლო მასში დასაყენებელი პლატები - ვერტიკალურად.
4. 
   

CMOS-რეზონატორები კვარცულს შეცვლის?

კომპანიამ Integrated Device Technology (IDT) წარმოადგინა რეზონატორი, რომელიც მთლიანად CMOS-ტექნოლოგიითაა დამზადებული, და ამასთან, მისი თქმით, შეესაბამება მუშაობის სიზუსტისადმი მოთხოვნილებებს. ციფრული სიგნალების დისკრეტული ბუნება პრაქტიკულად ნებისმიერ ციფრულ მოწყობილობაში ზეზუსტი ტაქტური გენერატორების გამოყენებას ითხოვს, ხოლო მსგავს სქემებში სიხშირის წყაროს ეტალონად აქამდე კვარცული რეზონატორები გამოიყენებოდა. თუმცა, მათ მთელი რიგი უარყოფითი მხარეები გააჩნიათ, მაგალითად, შედარებით დიდი ზომები და ჩიპების შიდა კონსტრუქციაში ჩაშენების სირთულეები. ზოგიერთი ამ წინააღმდეგობის გადალახვა შესაძლებელი იყო MEMS-რეზონატორების გამოყენებით, მაგრამ მათაც აქვთ საკუთარი თავისებურებები, როგორიცაა მაგალითად მექანიკურ ზემოქმედებაზე მომატებული მგრძნობელობა.

რეზონატორების სიზუსტე ჩვეულებრივ ნომინალური სიხშირის მემილიონედ ნაწილებში ითვლება (parts per million, ppm). «ჩვენ გამოვუშვით 100 ppm CMOS-რეზონატორი, რაც კრისტალური რეზონატორებისადმი კონკურენტუნარიანს გვხდის» – აღნიშნა მაიკლ მაკკორკვოდეილმა (Michael McCorquodale), კომპანიის Mobius Microsystems დამფუძნებელმა, რომელმაც CMOS-რეზონატორების ტექნოლოგია გამოიგონა, რომელიც მომავალში IDT-მ შეიძინა. ახალ კომპანიაში მან მიმართულების Silicon Frequency Control (SFC) მთავარი მმართველის თანამდებობა დაიკავა. «მხოლოდ უკანასკნელი კვარტალის განმავლობაში ჩვენ 3,2 მლნ მოწყობილობა გადავტვირთეთ» – ამბობს იგი.

CMOS-რეზონატორი (ზევიდან), მიერთებული ASIC-ჩიპთან

IDT გვპირდება, რომ 2011 წლისთვის 50 ppm სიზუსტის CMOS-რეზონატორებს გამოუშვებს, მაგრამ მიმდინარე 100 ppm მოდელისადმიც IDT3C02 შესამჩნევია ინტერესი OEM-მწარმოებელთა შორის. სიახლემ გადაწყვეტების ფართო სპექტრში უკვე შეცვალა კვარცული კრისტალები. IDT ამტიკიცებს, რომ მისმა CMOS-რეზონატორებმა გამოყენება ჰპოვეს სქემებში Gigabit Ethernet, Display Port, PCI-Express, SIM-კარტებში, სმართკარტებში და ა.შ. მოწყობილობის მიმდინარე ვერსიის ზომებია 5 х 3,2 х 0,9 მმ, ხოლო მომდევნოს – 50 ppm სიზუსტით შემცირებას IDT, 2,5 х 2 х 0,9 მმ-მდე გეგმავს. მწარმოებელი შემკვეთებს რეზონატორებს უშუალოდ დაუჭრელი დგარებით აწვდის, მათ კი მისი ჩართვა საკუთარი ჩიპების შემადგენლობაში დგარების სტეკირების დახმარებით შეუძლიათ, ან საერთო კონსტრუქციებში გვერდი-გვერდ ჩარჩოებში განლაგებით.

IDT აღნიშნავს, რომ CMOS-რეზონატორებს მთელი რიგი უპირატესობები გააჩნია იგივე ფუნქციების მქონე მოწყობილობათა სხვა ტიპებთან შედარებით, ნაკლები ღირებულების, ნაკლები რაოდენობით ელექტროენერგიის მოხმარების და მკვებავი ძაბვის ფართო დიაპაზონში (1,8-დან 3,3 В-მდე) მუშაობის შესაძლებლობის ჩათვლით. კომპანიას უკვე აქვს 35 უკვე მიღებული და გაფორმებადი პატენტი სხვადასხვა ტექნოლოგიასა და გადაწყვეტაზე, რომლებიც ახალი ტიპის რეზონატორებს განეკუთვნება.

Canon-მა ტექნოლოგიის Intel Thunderbolt მხარდაჭერის შესახებ განაცხადა

ტექნოლოგიის Intel Thunderbolt მხარდამჭერი პირველი მოწყობილობების გამოჩენის კვალდაკვალ, სულ უფრო და უფრო მეტი კომპანია აცხადებს მოცემული გადაწყვეტის საკუთარ პროდუქტებში გამოყენების მზაობის შესახებ. იმის შესახებ, რომ უახლოეს მომავალში მაღალსიჩქარიანი ინტერფეისი კომპანიის პროდუქტებში იქნება გამოყენებული, განაცხადა კორპორაციის Canon ქვეგანყოფილების Video Products Group შემსრულებელმა დირექტორმა ჰირუ ედაკუბომ (Hiroo Edakubo) განაცხადა: «ჩვენ მოხარულნი ვართ Intel-ის პერსპექტიული ტექნოლოგიის Thunderbolt გამოყენება დავიწყოთ და ვთლით, რომ ეს ვიდეოკამერების შექმნის ბაზარზე სიმარტივისა და მწარმოებლობის ახალი სიმაღლეების მიღწევაში დაგვეხმარება».

შეგახსენებთ, რომ 24 თებერვალს ოფიციალურად წარმოდგენილი ტექნოლოგია Thunderbolt, მანამდე ცნობილი, როგორც Light Peak, მონაცემთა გადაცემის მაღალსიჩქარიან ინტერფეისს წარმოადგენს, რომელიც სარტყელის PCI Express და ინტერფეისის DisplayPort გამოყენებაზეა დაფუძნებული. Thunderbolt-ის გამოყენებით, მომხმარებელს სხვადასხვა სახის მოწყობილობების ფართო სპექტრის ჩართვა შეეძლება. ადაპტერების დახმარებით მისაწვდომია აგრეთვე მხარდაჭერა აღჭურვილობისა ინტერფეისებით USB, FireWire, Gigabit Ethernet და Fibre Channel. ინტერფეისის გამტარუნარიანობა 10 გბიტ/წმ-ში აღწევს, ხოლო პორტის მიერ უზრუნველყოფილი კვების სიმძლავრე 10 ვტ, საკმარისი უნდა იყოს მოწყობილობათა უმეტესობისთვის, რომლებიც დამატებით კვების სადენს აიცილებენ თავიდან.

ახალი დეტალები Intel Larrabee-ის შესახებ

ცნობილი გახდა, რომ Intel-ის მრავალბირთვიანი გრაფიკული გადაწყვეტა - Larrabee 45 ნმ ტექნოპროცესით დამზადდება. ეს გასაკვირი არცაა, რადგან ინტელი თავისი 45 ნანომეტრული ტექნოპროცესით დღეს ლიდერია და წინ უსწრებს TSMC-საც, რომელიც დღესდღეობით საკმაოდ ბევრი გრაფიკული ადაპტერისთვის აწარმოებს GPU-ებს. Larrabee-ის მუშა ვარიანტები გამოჩნდება 2008 წლის მეთხე კვარტალში და დაეგზავნება დეველოპერებს, ბაზარზე კი აღნიშნული ტექნოლოგია 2009 წლის პირველ კვარტალში გამოჩნდება.

Larrabee თავის თავში აერთიანებს GPU-ს, ფიზიკისა და მეცნიერული გამოთვლების ჩიპს, რომელიც შედგება მინიმუმ 16 პარალელური ბირთვისაგან. ერთი რამ ცხადია, Larrabee ამ ტექნოლოგიებში ძალიან სწრაფი იქნება. ეს ეხება Raytracing-საც, რომელიც Larrabee-ის ერთ-ერთი მთავარი უპირატესობაა დღევანდელი გრაფიკული ადაპტერების წინააღმდეგ.

თუ ინტელი შეძლებს რეიტრეისინგის პოპულარიზაციას (და ეს ალბათ, ასეც იქნება), ამ სფეროში მას კონკურენციას ვერც nVidia გაუწევს და ვერც ATI. ყოველ შემთხვევაში, დღეს არცერთის წარმოებულ ვიდეო ადაპტერებს არ შესწევთ ძალა რეიტრეისინგში იმ დონის წარმადობა აჩვენონ, რომ კონკურენცია გაუწიონ თუნდაც ინტელის პროცესორებს. ინტელის წისქვილზე ასხამს წყალს ისიც, რომ რეიტრეისინგი ძალიან ეფექტურად იყენებს სისტემის რესურსებს, განსაკჲთრებით ეს ეხება მრავალბირთვიან სისტემებს. ამ სფეროში კი ინტელი ლიდერია, 16 ბირთვისთვის რაოდენობის დამატებას კომპანია, თუ საჭირო გახდა, ცხადია, შეძლებს.
თუმცა, ჯერჯერობით, ATI-საც და nVidia-საც შეუძლიათ გრაფიკულ სამყაროში თავიანთი ლიდერობით დატკბნენ, Larrabee ბაზარზე მხოლოდ 1 წლის შემდეგ გამოვა. რაც შეეხება რეიტრეისინგზე აწყობილ თამაშებსა და ძრავებს, ისინიც დაახლოებით ამ დროისთვის და 2009 წლის პირველი ნახევრის ბოლოსა და მეორე ნახევრის დასაწყისისთვის გამოჩნდებიან.

გასაგებია, რომ Raytracing-ი მომავლისკენ გადადგმული სწორი ნაბიჯია და თამაშების ინდუსტრიის მომავალიც ის იქნება. ამავე დროს, ATI-სა და nVidia-ს სულ უფრო ცოტა დრო რჩებათ ამ ტექნოლოგიის ასათვისებლად, რათა შეძლონ Intel-ისთვის რეალური კონკურენციის გაწევა. დღეს არსებული გრაფიკული ადაპტერები Raytracing-ში ძალიან სუსტები არიან.
ვნახოთ, რა მოხდება. აპრილში IDF Shanghai ჩატარდება და იმედია, კიდევ უფრო მეტ დეტალებს გავიგებთ Larrabee-ს შესახებ.

თვლის რვაობითი სისტემა

იმისათვის რომ რაიმე რიცხვი წარმოვადგინოთ ორობით სისტემაში, საჭიროა 1-ებისა და 0-ების საკმაოდ დიდი რაოდენობა, მაგ. 98₁₀=1100010₂. ამიტომ როგორც შესავალში აღვნიშნეთ ორობითი რიცხვების მარტივად ჩაწერის მიზნით შემოღებულია თვლის 8-ობითი და 16-ობითი სისტემები, (გავიხსენოთ, რომ ციფრულ სისტემებში გვაქვს მხოლოდ 1-ები და 0-ები). გარდა ამისა მათ აქვთ სხვა დანიშნულებაც, რაც ძირითადად დაკავშირებულია კომპიუტერის მეხსიერების დამისამართებასთან.
    თუ კარგად გავარჩიეთ წინა სტატიები, ძნელი არ არის მივხვდეთ, რომ რვაობით თვლის სიტემაში გავაქვს მხოლოდ 8 ციფრი, ესენია

0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7.

    ნებისმიერი 10-ობითი რიცხვი წარმოიდგინება ამ 8 ციფრის საშუალებით. მაგალითად, 8-ობითი რიცხვებია:

014, 7037, 001, 10034, 5612.

    ერთიდან მეორე სისტემაზე გადასვლის წესები ანალოგიურია 2-ობითი სისტემისა, ოღონდ ცხადია აქ გაყოფა ხდება 8-ზე და წონა არის 8ⁿ სადაც n არის ციფრის პოზიცია 8-ობით რიცხვში.

    ახლა, როგორ ჩავწეროთ ორობითი რიცხვი 8-ობითში? ორობითი რიცხვის დაჯგუფება ხდება სამ-სამად და თვითოეული სამეულისთვის იწერება 8-ობითი რიცხვი შესაბამისობის შემდეგი ცხრილის მიხედვით:

   

ორობითი	რვაობითი
000	0
001	1
010	2
011	3
100	4
101	5
110	6
111	7

    დაჯგუფება ხდება მარჯვნიდან მარცხნივ. მაგალითად, 011101-ის დაჯგუფებით მივიღებთ:

0111012=358,

    ე.ი. ჯერ ავიღეთ 101 ჯგუფი და დავწერეთ მისი შესაბამისი რვაობითი რიცხვი 5, შემდეგ ავიღეთ 011 და დავწერეთ 3 (ვიყენებთ ზემოთ მოცემულ ცხრილს). ასევე, 100101101₂ -სათვის

1001011012=4558,

    თუ ციფრების რაოდენობა ისეთია, რომ არ ხერხდება დაჯგუფება სამად, მაშინ მარცხნიდან ემატება ციფრი 0, სანამ არ შეივსება სამ ციფრამდე: მაგ.

12=0012=18,    ან    10102=0010102=128.

Thermalright Ultra-120 eXtreme vs. Prolimatech Megahalems vs. Thermolab Baram

მას შემდეგ, რაც Thermalright-მა ბაზარზე Ultra-120 eXtreme გამოუშვა, 2 წელიწადზე მეტი გავიდა (TRUE 2007 წლის 7 მარტს ჩაეშვა გასაყიდად). გამოსვლისთანავე ქულერმა არნახული პოპულარობა მოიპოვა ენთუზიასტებში. მისი დიზაინი, პრაქტიკულად, ეტალონად იქცა და სხვა მწარმოებლებმაც მიჰყვეს ხელი ე.წ. „კოშკის“ (Tower) დიზაინის ქულერების დამზადებას. გამოსვლის დღიდან TRUE (Thermalright Ultra-120 eXtreme-ის აკრონიმი) ჰაერის გაგრილების მეფედ იქცა და ამ ტიტულს 2 წლის მანძილზე ამაყად ატარებდა. 2 წლის მანძილზე საკმაოდ ბევრმა მწარმოებელმა სცადა თავისი სხვადასხვა მოდელით TRUE-ს ტახტიდან ჩამოგდება. უამრავმა სცადა, მაგრამ ყველა დამარცხდა მეფესთან ბრძოლაში.

2009 წელს ბაზარზე ორი ახალი ქულერი გამოჩნდა - Prolimatech Megahalems-ი და Thermolab Baram-ი. მათ შორის, პირველს, ამაყად და მოურიდებლად, მეფობაზე ჰქონდა პრეტენზია, მისი სარეკლამო კამპანია TRUE Killer სლოგანით მიმდინარეობდა. რაც შეეხება Thermolab Baram-ს, მას პირდაპირ არ განუცხადებია პრეტენზია მეფობაზე, თუმცა, ინოვაციური დიზაინის ხარჯზე ერთ-ერთი საუკეთესოს ტიტულს იჩემებდა. ამას ემატებოდა რამდენიმე საკამათო ტესტირება, რომლებიც ურთიერთგამომრიცხავ შედეგებს იძლეოდა. ზოგიერთ ტესტში TRUE სჯობნიდა Baram-ს, ზოგიერთში კი - პირიქით. უცხოურ ფორუმებზე საუბრობდნენ, რომ, როგორც იქნა, Ultra-120 eXtreme-ის დამარცხება შესაძლებელი გახდა.

სწორედ ამ მდგომარეობის გამო, გადავწყვიტეთ სამივე ქულერის სრულყოფილი ტესტირება ჩაგვეტარებინა და ამ მიზნით, სამივე მათგანი საკუთარი ფინანსებით შევიძინეთ (სამწუხაროდ, დაგეგმილი წყლის გაგრილების ტესტი ვერ ჩავატარეთ, წყლის სისტემასთან არსებული პრობელემების გამო. თუმცა, მის ტესტს მოგვიანებით აუცილებლად შემოგთავაზებთ). როდესაც გზავნილი მივიღე, პირველად Thermolab Baram-ი გავხსენი. პირველი რეაქცია დაახლოებით ასეთი იყო: „ნუთუ ამას შეუძლია Ultra-120 eXtreme-ის დამარცხება?!“ (TRUE-ს მფლობელი თითქმის 1 წლის განმავლობაში გახლდით, ამიტომ მის დიზაინს კარგად ვიცნობდი). არა, Baram-ი მშვენიერი ქულერია, მაგრამ ერთი შეხედვით, მისთვის ჰაერის გაგრილების მეფის ტიტულის მინიჭება თავხედობად ჩავთვალე. ჯერი Megahalems-ზე მიდგა. როდესაც Prolimatech-ის ერთადერთი ქმნილება ყუთიდან ამოვიღე, მივხვდი, რომ ხელში მეფის რეალური კონკურენტი მეჭირა. მასიური ფარფლები (TRUE-ს მსგავსად), 6 სითბური მილაკი, დიდი, მასიური დიზაინი... ეს ყველაფერი Megahalems-ს აშკარად აძლევდა გამარჯვების შანსს.

გაამართლებს Megahalems-ი მოლოდინს? მოახერხებს ერთხელ და სამუდამოდ მეფის ტახტიდან ჩამოგდებას? ძალიან საინტერესოა Thermolab Baram-იც, რომელსაც, მიუხედავად იმისა, რომ თავისი მეტოქეების მსგავსად მასიური დიზაინი არ აქვს, აქვს რამდენიმე ინოვაციური ტექნოლოგია, რომლის საშუალებითაც იგი საუკეთესოს ტიტულის მოპოვებას გეგმავს.
გადავიდეთ თითოეული ქულერის დახასიათებაზე.

Thermalright Ultra-120 eXtreme

Thermalright-ი საკმაოდ ცნობილი კომპანიაა ჰაერის გაგრილების სისტემებში. მისი წარმოებული ქულერების უმეტესობა თავის კლასში საუკეთესოდ ითვლება. ეს ეხება არა მხოლოდ პროცესორის ქულერებს, არამედ, ოპერატიული მეხსიერების, ვიდეო დაფის, დედა დაფის კვების წრედების, ჩიპსეტების გაგრილების სისტემებსაც. ბოლოს Thermalright-მა ვენტილატორების წარმოებაც დაიწყო FDB (TR-FDB სერია) და თხევადი მდგომარეობის (X-Silent სერია) საკისრებზე.

Thermalright-მა 2007 წლის 7 მარტს ბაზარზე Ultra-120-ის გაუმჯობესებული ვარიანტი, Ultra-120 eXtreme გამოუშვა. განსხვავება მათ შორის მხოლოდ ის იყო, რომ TRUE-ს უფრო აგრესიული დიზაინის ხარჯზე 4-ის ნაცვლად 6 სითბური მილაკი ჰქონდა. Ultra-120 eXtreme-ის გამოშვებით Thermalright-ი ჰაერის გაგრილების ბაზარზე ლიდერად იქცა.

                                                                                   TRUE-ს ყუთის წინხედი

TRUE-ს დიდი პოპულარობის გამო, Thermalright-მა ჯერ TRUE Black 120 გამოუშვა, რომელიც შავად შეღებილი TRUE იყო, ახალი თერმოპასტით (Chill Factor) და დამატებითი აქსესუარებით. შემდეგ კი კომპანიამ შეზღუდული რაოდენობით გამოუშვა ბაზარზე 100%-ით სპილენძისგან დამზადებული TRUE Copper, რომლის წონაც 1900(!) გრამს შეადგენს. TRUE Copper-ს მოყვება აქსესუარების სრული პაკეტი და განახლებული თერმოპასტა - Chill Factor 2. TRUE Copper მიუხედავად იმისა, რომ თავისი დიდი სიმძიმის გამო, ცოტა არაპრაქტიკულია, Thermalright-ს ჰაერის გაგრილებაში ლიდერობას უნარჩუნებს.

                                                                                 TRUE-ს ყუთი უკნიდან

სტანდარტული Ultra-120 eXtreme-ი დღესდღეობით რამდენიმე კონფიგურაციაში გამოდის - სხვაობა მხოლოდ აქსესუარებშია. არსებობს TRUE-ს ვერსია, რომელსაც AMD-ს სამაგრები მოყვება, არსებობს ვერსია Intel-ის სამაგრებით, არსებობს ვერსია, რომელსაც მოყვება TR-FDB სერიის ვენტილატორი და ა.შ.

TRUE-ს აქსესუარები

რაც შეეხება ჩვენს Ultra-120 eXtreme-ს, მასში 3 მეტალია გამოყენებული. ქულერის ძირი და სითბური მილაკები სპილენძისგანაა დამზადებული, ფარფლები კი ალუმინისაა. ქულერის მთელი ზედაპირი დაფარულია ნიკელის თხელი ფენით. Ultra-120 eXtreme-ის წონა 790 გრამს შეადგენს და თავსებადია შემდეგ სოკეტებთან: Intel-ის LGA 775, LGA 1366 და AMD-ს Socket 939, Socket AM2/AM2+ და AM3. ჩვენს სატესტო ვარიანტს კომპლექტში მოყვება სამაგრების სრული კომპლექტი LGA 775-ისთვის. რაც შეეხება სხვა სამაგრებს, მათი შეძენა ცალკე მოგიწევთ. ყუთში იპოვნით 2 ცალ მავთულის სამაგრს ვენტილატორისთვის (გამოიყენება როგორც 25, ასევე 38 მმ სისქის ვენტილატორების დასამაგრებლად), 2 ცალ ანტივიბრაციულ რეზინის სტიკერს ვენტილატორისთვის და Thermalright-ის წარმოების თერმოპასტას, Chill Factor-ს. + გვაქვს ინსტრუქცია ქულერის დასამონტაჟებლად, სარეკლამო ფურცელი ქულერის მახასიათებლების და განსაკუთრებული თვისებების აღსანიშნავად, მისაწებებელი სტიკერი კეისისთვის და LGA 775 სოკეტის სამაგრი.

TRUE-ს დიზაინი არც ისე რთულია: სპილენძის ძირიდან ამოსული სითბური მილაკები ფარფლებში O-სებური ფორმით არიან განლაგებული. თვითონ ფარფლების კუთხეები კი გაღუნულია - ცალ მხარეს დაბლა, მეორე მხარეს კი მაღლა. ეს მცირე "გაღუნვები" ჰაერის მეტ "მოდებას" უზრუნველყოფენ ქულერის ფარფლებზე და TRUE-ს საშუალებას აძლევენ, უფრო ეფექტურად გამოიყენოს მასში გატარებული ჰაერის ნაკადი. TRUE-ს ზომებია 63.44 x 132 x 160.5 მმ, წონა კი 790 გრამს შეადგენს.

Ultra-120 eXtreme-ის ინსტალაცია საკმაოდ მარტივია - დედა დაფის უკან დგება ბექპლეიტი, ხოლო ზედა მხრიდან გაშლადი სამაგრითა და ზამბარიანი ვინტებით ხდება ქულერის დამაგრება. ქულერი სამაგრზე ერთი წერტილით მაგრდება, შესაბამისად, ცოტა ძალდატანებით, შესაძლებელია მისი სხვადასხვა მხარეს მობრუნება. გარკვეულ შემთხვევებში TRUE-ს ეს თვისება შეიძლება იყოს როგორც კარგი (სქელი თერმოპასტის პროცესორზე უკეთ გასაშლელად, კეისში სივრცის პრობლემებისას), ასევე ცუდი (ტრიალისას თერმოპასტა შეიძლება ზედმეტად გაშალოთ და შემდგომში არასაკმარისი აღმოჩნდეს გარკვეულ ადგილებში). მონტაჟის სრული აღწერილობისთვის იხილეთ მომხმარებლის ინსტრუქცია, რომელიც ქულერს მოყვება.

                                                              TRUE-ს ძირის დამუშავების ხარისხი

Prolimatech Megahalems

Prolimatech-ი ახალი კომპანიაა, შეიძლება ითქვას, ძალიან ახალიც. იგი ჯერ ერთი წლისაც არაა. ამბობენ, Prolimatech-ი Thermalright-იდან წასული ინჟინრის დაარსებულიაო, თუმცა, რამდენად მართალია, ვერ გეტყვით. ტაივანური კომპანიის სახელში სიტყვა Prolima აკრონიმია „Professionalism exceeding beyond all Limits“-ისა. თვითონ ქულერის სახელი, Megahalems-ი კი, ადვილი მისახვედრია, Intel Nehalem-ის გამოყენებითაა მიღებული.

Megahalems-ს ბევრი აქვს საერთო თავის უმთავრეს კონკურენტ TRUE-სთან. ერთნაირი, სქელი ფარფლები, იდენტური ბექპლეიტები სოკეტების სამაგრებისთვის, ერთნაირი ფარფლების სამაგრები, 6 სითბური მილაკი, ნიკელით დაფარული კონსტრუქცია, აბსოლუტურად იდენტური წონა...  თუმცა, თუ მათ შორის არსებულ განსხვავებებს გადავხედავთ, გამოჩნდება, რომ საქმე ერთნაირ ქულერებთან ნამდვილად არ გვაქვს.

Megahalems-ის ყუთი

პირველი, რაც თვალში გვხვდება, ესაა Megahalems-ის ფარფლებისგან შემდგარი ორად გაყოფილი „კოშკი.“ მსგავსი დიზაინი აქამდე არცერთ მწარმოებელს არ გამოუყენებია. ფარფლების ორად გაყოფის უკან მარტივი იდეა იმალება - როგორც იცით, ვენტილატორის მოტორის უკან ე.წ. „მკვდარი ზონაა,“ სადაც ჰაერი პრაქტიკულად უძრავია. შესაბამისად, ქულერის ის ნაწილი, რომელიც ვენტილატორის მოტორის უკანაა განთავსებული, გაცილებით ნაკლებად გრილდება, ვიდრე ის ნაწილები, რომლებიც ფრთების უკან მდებარეობს. „კოშკის“ ორ ნაწილად გაყოფით შესაძლებელი გახდა „მკვდარი ზონის“ მოცულობის შემცირება და დაეცა ქულერის წინაღობა, შედეგად, მეტ ჰაერს აქვს საშუალება იმოძრაოს Megahalems-ის ფარფლებს შორის. წინაღობის შემცირების მიზნითაა განლაგებული სითბური მილაკებიც ერთმანეთის პარალელურად.

Megahalems-ის აქსესუარები

Megahalems-ის ძირის დამუშავება Ultra-120 eXtreme-ის მსგავსია. ქულერის ძირი ოდნავ ამობურცულია. Prolimatech-ის საიტზე ამ საკითხთან დაკავშირებით შესაბამისი განმარტება არსებობს - Megahalems-ის ძირს არ აქვს ჩატარებული ე.წ. Lapping-ი (მარტივად რომ ვთქვათ, ეს ტერმინი ქულერის ძირის გაპრიალებას აღნიშნავს) და არც მწარმოებელი გვირჩევს ამის გაკეთებას. ქულერის ძირი შექმნილია ისე, რომ ჰქონდეს მაქსიმალური კონტაქტი პროცესორის ზედაპირთან. „ლაპინგის“ შემდეგ, მწარმოებლის განმარტებით, Megahalems-ის ეფექტურობა დაეცემა. ამასთანავე, დავკარგავთ გარანტიასაც. თუ სიმართლე გაინტერესებთ, ეს რეალობაა. ლაპინგს შედეგი მხოლოდ მაშინ აქვს, თუ იგი გაკეთდება როგორც ქულერის ძირზე, ასევე პროცესორის ზედაპირზეც. თუმცა, ისიც უნდა აღინიშნოს, რომ ლაპინგის შემდეგ გარანტია პროცესორზეც იკარგება.

Megahalems-ის დამონტაჟება საკმაოდ იოლია - დედა დაფის უკან დგება შესაბამისი ბექპლეიტი. შემდეგ კი ვიწყებთ სამაგრის აწყობას. ჯერ ვაყენებთ 4 ორმხრიან ვინტს ბექპლეიტში, შემდეგ ორ პატარა საყრდენს და ვუჭერთ ზემოდან სამაგრებს. ამის შემდეგ დგება ქულერი და ხდება საბოლოო დამჭერი სამაგრის დაყენება, რომელიც ქულერის ძირთან ორი წერტილით მაგრდება. იმის გამო, რომ Megahalems-ის სამაგრი ორწერტილიანია, მისი ტრიალი TRUE-სგან განსხვავებით, შეუძლებელია. თუმცა, უნდა აღინიშნოს, ტესტირებული სამი ქულერიდან ყველაზე მყარი სამაგრი Megahalems-ს აქვს, იგი უზრუნველყოფს საუკეთესო წნევას პროცესორის ზედაპირზე. 

Intel-ის პროცესორების კვების მიწოდების სისტემა

თუ სისტემა ერთხელ მაინც აგიჩქარებიათ (აჩქარებაში Overclocking-ს ვგულისხმობთ. დროა, ქართული ტერმინები დავამკვიდროთ), შესაძლოა, Vdroop-ის „პრობლემასაც“ შეხვედრიხართ. ბევრ მომხმარებელს უკვირს, რატომ არ ემთხვევა პროცესორის მიმდინარე ვოლტაჟის (ძაბვის) მაჩვენებელი იმას, რაც BIOS-შია მითითებული. ასეთ დროს ჯოხი ხშირად დედა დაფაზე ტყდება. სინამდვილეში, Vdroop-ი Intel-ის ყველა კვების მიწოდების სისტემის განუყოფელი ნაწილია და სასიცოცხლო მნიშვნელობა ენიჭება სისტემის სწორი და სტაბილური ფუნქციონირებისთვის. უმეტეს შემთხვევაში, მომხმარებლისგან დედა დაფის დადანაშაულება არასწორია, რაც გამოწვეულია არასწორი/არასაკმარისი ინფორმაციით. უფრო მეტიც, მომხმარებლების კომენტარების გამო, ზოგიერთმა დედა დაფების მწარმოებელმა BIOS-ში Vdroop-ის გასათიში ფუნქციებიც კი ჩადო.

პროცესორის დატვირთვის მაჩვენებელი მუდმივად ცვალებადია და დამოკიდებულია მოცემულ მომენტში შესასრულებელ სამუშაოზე. ძაბვის (ვოლტაჟის) რეგულირების მოდული (Voltage Regulator Module - VRM) დატვირთვის მაჩვენებლის შესაბამისად არეგულირებს პროცესორის ძაბვას. ეს ყველაფერი ხდება MOSFET-ებისა და მრავალფაზიანი LC ქსელის საშუალებით. სწორედ LC ქსელის მოვალეობაა იმ ელექტროენერგიის სრულად მიწოდება, რასაც პროცესორი ითხოვს. თუ VRM-ი „იგრძნობს,“ რომ პროცესორის ძაბვა იკლებს, ზრდის დენის ძალას (ამპერაჟს) და პირიქით, თუ ძაბვა იმატებს, VRM პროცესორს ნაკლები ამპერაჟით ამარაგებს. ეს „გრძნობა-კორექციის“ ციკლები, რომელიც ცნობილია, როგორც ნეგატიური უკუკავშირი, წამში ათასობით და მილიონჯერ ხდება.

                                                               ASUS Maximus Formula-ს 8-ფაზიანი VRM

იმ დროს, როცა პროცესორზე დატვირთვა დიდია, VRM წრედს უწევს საკმაოდ დიდი დენის ძალის მიწოდება პროცესორის მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად (ეს განსაკთრებით ეხებათ ოთხბირთვიან პროცესორებს). თუმცა, როგორც კი დატვირთვა დაიკლებს, VRM წრედმა სწრაფად უნდა იმოქმედოს და ახალი მოთხოვნის შესაბამისი ამპერაჟი მიაწოდოს პროცესორს. იმის გამო, რომ VRM-ს არ შეუძლია პროცესორის დატვირთვის შესაბამისად, რეაგირება იმწამსვე მოახდინოს, რაც უფრო დიდი სხვაობა იქნება პროცესორის დატვირთვის საწყის და საბოლოო მაჩვენებლებს შორის, მით უფრო დიდი იქნება მაქსიმალური ვოლტაჟის დაშორების პიკი პროცესორის მუდმივი ვოლტაჟიდან. ამ პიკური მაჩვენებლების კონტროლი ძალიან მნიშვნელოვანია სისტემის სტაბილურობის შენარჩუნებისთვის. მცირე დატვირთვისას ძაბვის ცოტათი აწევა საშუალებას აძლევს პროცესორს აიტანოს უფრო დიდი ნეგატიური დაშორება (გადახრა) თავისი კვების ძაბვიდან და არ გადაცდეს მინიმალურ ვოლტაჟს, რომელიც საჭიროა პროცესორის ნორმალური ფუნქციონირებისთვის. ასევე, დიდი დატვირთვისას პროცესორის ვოლტაჟის დაკლება საშუალებას აძლევს VRM წრედს, სწორად დაარეგულიროს მაქსიმალური პოზიტიური დაშორების (გადახრის) დროს მიღებული ძაბვა (ეს ხდება მძიმედან მსუბუქი დატვირთვის რეჟიმში გადასვლისას) და დარჩეს მაქსიმალური დასაშვები ძაბვის ლიმიტის ქვეშ. ეს სისტემა მთლიანობაში უზრუნველყოფს იმას, რომ მიუხედავად პროცესორის დატვირთვის მაჩვენებლისა, მიწოდებული ძაბვა არასდროს სცილდება განსაზღვრულ ლიმიტს. შემდეგი სურათი დაგეხმარებათ ეს ყველაფერი გაცილებით უკეთ წარმოიდგინოთ და გაიგოთ. 

სპეციფიკაციის შესაბამისად, Voffset და Vdroop უზრუნველყოფენ, რომ პროცესორისთვის მიწოდებული ძაბვის მაჩვენებელი არ გადასცდეს CPU VID-ს

CPU VID პარამეტრი განსაზღვრავს მაქსიმალურ დასაშვებ ვოლტაჟს, რომელიც შესაძლოა პროცესორისთვის იქნას მიწოდებული დატვირთვის რეჟიმებში გადასვლისას. მნიშვნელოვანია, დაიმახსოვროთ, რომ CPU VID არ არის და არ უნდა იყოს პროცესორისთვის მიწოდებული ძაბვა IDLE რეჟიმში (რეჟიმი, როდესაც დატვირთვა მცირეა). ვიმედოვნებთ, ახლა უკვე გასაგებია, როგორ იკვებება პროცესორი და დედა დაფას აღარ დაადანაშაულებთ მაშინ, როცა იგი პირნათლად გემსახურებათ.
Voffset და Vdroop ერთად უზრუნველყოფენ, რომ მძიმედან მსუბუქი დატვირთვის რეჟიმში გადასვლისას პროცესორისთვის მიწოდებული ვოლტაჟის პიკი CPU VID-ის მაჩვენებელს არ გადასცდეს. აჩქარებისას, თუ დაადგენთ, რომ 1.17 ვოლტი (განვიხილავთ ჩვენი მაგალითის მიხედვით) არ არის საკმარისი მძიმე დატვირთვის რეჟიმში პროცესორის სტაბილური მუშაობისთვის, CPU VID-ის მაჩვენებლის გაზრდა მარტივად მოაგვარებს ამ პრობლემას.
ახლა ვნახოთ, როგორ აწვდის VRM ძაბვას პროცესორს, თუ კვების წრედიდან ამოვიღებთ Voffset-ს.

ვოლტაჟის რეგულირებამ, მძიმედან მსუბუქი დატვირთვის რეჟიმში
გადასვლისას Voffset-ის გარეშე, შესაძლოა, პრობლემები გამოიწვიოს

როგორც სურათიდან ხედავთ, ყოველთვის, როცა პროცესორი მძიმედან მსუბუქი დატვირთვის ფაზაში გადადის, ძაბვა მაქსიმალურ დასაშვებ ლიმიტს, CPU VID-ს, სცდება. მდგომარეობას უფრო ამძიმებს ისიც, რომ ეს ყველაფერი მომხმარებლის კონტროლის გარეშე ხდება (დატვირთვის ფაზებში გადასვლისას მიწოდებულ ვოლტაჟს ვერცერთი პროგრამით ვერ გამოზავთ!). ასევე, კვების წრედიდან Voffset-ის ამოღება არასწორ ფუნქციას ანიჭებს CPU VID-ს, რომელიც არის მაქსიმალური დასაშვები ვოლტაჟი და არა მაჩვენებელი, რომელიც პროცესორს უნდა მიეწოდებოდეს მუდმივად.

შემდეგ შემთხვევაში, კვების წრედში დავაბრუნოთ Voffset, ამოვიღოთ Vdroop და დავაკვირდეთ პროცესორისთვის მიწოდებულ ძაბვას.

Vdroop-ის გარეშე VRM წრედს უფრო მძიმედ უწევს მუშაობა
მუდმივი ძაბვის მაჩვენებლის შესანარჩუნებლად

ილუსტრაციიდან კარგად ჩანს, რომ კვების წრედიდან Vdroop-ის ამოღება მაქსიმალურ ნეგატიურ დაშორებას (გადახრას) პროცესორის მუდმივი ვოლტაჟიდან კიდევ უფრო ზრდის. ამ დროს ასევე იზრდება დრო, რომელიც საჭიროა VRM წრედის მუშაობისთვის, რათა შენარჩუნდეს მუდმივი ძაბვის მაჩვენებელი. Vdroop-ის ამოღება საკმაოდ ზრდის მაქსიმალურ პოზიტიურ დაშორებას (გადახრას) პროცესორის ვოლტაჟიდან და საკმაოდ სცილდება CPU VID-ის მაჩვენებელს. გასაგებია, რომ Vdroop-ის კვების წრედიდან ამოღებას სასიკეთო არაფერი მოაქვს. პირიქით, იქმნება პრობლემები, რომლებიც უფრო სერიოზულია.
საინტერესოა, რა მოხდება, თუ კვების წრედიდან ამოვიღებთ Vdroop-საც და Voffset-საც? პასუხს ალბათ უკვე მიხვდით - ქაოსი პროცესორის ძაბვის რეგულაციაში. ამ დროს კიდევ უფრო იზრდება შუალედი მაქსიმალურ პოზიტიურ და ნეგატიურ დაშორებებს (გადახრებს) შორის და სერიოზული დარღვევები ხდება CPU VID-თან მიმართებაში.

Vdroop-სა და Voffset-ის გარეშე პროცესორის ვოლტაჟზე
თითქმის მთლიანად იკარგება კონტროლი

იმისათვის, რომ პრობლემა უკეთ გაიგოთ, შემთხვევა, როცა მომხმარებელი აყენებს CPU VID-ის მაჩვენებელს - 1.60000 ვოლტი. ამ დროს, მას ჰგონია, რომ 1.6 ვოლტი არის მაქსიმალური დასაშვები ძაბვა, რომელიც პროცესორს მიეწოდება. როგორ ფიქრობთ, რა მაჩვენებელს მიაღწევს პროცესორის ვოლტაჟი მძიმედან მსუბუქი დატვირთვის რეჟიმში გადასვლისას? ზუსტი ციფრის დასახელება ძნელია, თუმცა, იმაში შეგიძლაით დარმუნებული იყოთ, რომ ეს მაჩვენებელი 1.60 ვოლტზე საკმაოდ მაღალი იქნება. ცხადია, ასეთი მაღალი ვოლტაჟი ხშირ შემთხვევაში პროცესორისთვის სიკვდილის განაჩენის ტოლფასი იქნება. თუ ოდესმე რაიმე სტრეს-ტესტერი პროგრამა გაგიშვიათ და სისტემა გაითიშა ზუსტად მაშინ, როდესაც ტესტი დასრულდა, ე.ი. თქვენ სწორედ ეს პრობლემა გქონიათ.

და ბოლოს, როგორც ყოველთვის, საუკეთესო რეალური ტესტირებაა. სტატიის დასაწყისში ვთქვით, რომ ზოგიერთმა მწარმოებელმა BIOS-ში Vdroop-ის კონტროლის ფუქციები ჩააყოლა საკუთარ დედა დაფებს. ერთ-ერთი ასეთი მწარმოებელი ASUS-ია. ASUS-ის დედა დაფებში Vdroop-ს აკონტროლებს Loadline Calibration პარამეტრი, რომელსაც შეხვდებით ASUS-ის თითქმის ყველა ახალ დედა დაფაზე. ამ პარამეტრისთვის, Enabled ნიშნავს, რომ Vdroop-ს თიშავთ. თუ Loadline Calibration-ს დააყენებთ Disabled-ზე, კვების წრედი Intel-ის სპეციფიკაციის მიხედვით მუშაობს, ანუ ჩართულია როგორც Vdroop, ასევე Voffset.
ტესტირებისათვის გამოვიყენეთ ASUS-ის უახლესი დედა დაფა, Maximus Formula. ცხრილში შეგიძლიათ იხილოთ კომპიუტერის კონფიგურაცია, რომელზეც ჩატარდა ტესტირება.

ტესტ-კონფიგურაცია
პროცესორი	Intel Core 2 Duo E6550, 2.33 გჰც, 4 მბ L2 კეში, 7x მამრავლი, 1333 FSB
CPU ვოლტაჟი	1.3000 ვოლტი
დედა დაფა	ASUS Maximus Formula (ჩიპსეტი - X38)
კვების ბლოკი	Inter-Tech CobaNitrox IT-7750SG 750 ვატი
BIOS-ის ვერსია	ASUS 0907
ოპ. სისტემა	Windows Vista Ultimate 32 Bit

სტრეს-ტესტირებისთვის და ვოლტაჟის გრაფიკების დასამზადებლად გამოვიყენეთ OCCT 2.0.0a. პროცესორის ვოლტაჟი სპეციალურად დავაყენეთ 1.3000 ვოლტზე, რათა ტესტირების შედეგები უფრო ადვილად აღსაქმელი იყოს.

IBM BlueGene/L

IBM BlueGene/L პირველი სუპერკომპიუტერი IBM BlueGene სერიიდან BlueGen/L დღეისათვის მსოფლიოს სუპერკომპიუტერებს უდგას სათავეში. იგი შემუშავებულია IBM-ისა და Lawrence Livermore National Laboratory-ის (LLNL) თანამშრომლობის შედეგად

ისტორია

• 2004 წლის 29 სექტემბერს IBM-მა ანონსირება გაუკეთა BlueGene/L-ის პროტოტიპს, რომლის სიჩქარემაც 36.01 ტერაფლოპს აღწევდა.
• 2005 წლის 27 ოქტომბერს სუპერკომპიუტერის მწარმოებლურობამ 280,6 ტერაფლოპს მიაღწია, რაც გამოწვეული იყო პროცესორებისრიცხვობრივობის 131 072-მდე გაზრდით.
• 2005 წლის 14 ნოემბერს სიეტლში, SC05 Supercomputing Conference-მა IBM BlueGene/L საუკეთესოდ დაასახელა სუპერკომპიუტერებს შორის. მწარმოებლურობის რეკორდის დადგენა Linpack benchmark-ის საშუალებით მოხდა, რომელიც თავის მხრივ ეტალონ ტესტადაა მიჩნეული ბოლო წლების განმავლობაში

მაკინტოში

მაკინტოში (Macintosh), ეპლ კომპიუტერის (Apple Computer Inc.) მიერ შექმნილი, დამუშავებული და წარმოებული პერსონალური კომპიუტერებია, რომელიც მაკინტოშის ოპერაციულ სისტემაზე (მაკ ოს) მუშაობს. მაკინტოშის ჯიშის ვაშლის სეხნია თავდაპირველად 1984 წლის 24 იანვარს გამოვიდა; ეს იყო პირველი პოპულარული პერსონალური კომპიუტერი, რომელიც ამჟამად სტანდარტად ქცეულ გრაფიკულ სამომხმარებლო ინტერფეისს (გსი) იყენებდა, დესკტოპზე ფანჯრებითა და თაგუნას კონტროლით მაშინ სტანდარტული საკომანდო ხაზის ინტერფეისის ნაცვლად. ეპლი იმავე დროს განაგრძობდა ეპლ II ოჯახის კომპიუტერთა გაყიდვას მაკების პარალელურად 1993 წლამდე. მას შემდეგ ყველა ეპლ კომპიუტერი მაკინტოშის ოჯახისა გახდა.

თანამედროვე მაკები საკმაოდ მრავალფეროვანია დაწყებული ბიუჯეტური მაკ-მინიდან (Mac mini) საშუალო რანგის სერვერით, ექს-სერვი (Xserve), დამთავრებული. მაკინტოშის სისტემები ძირითადად განკუთვნილია საშინაო, საგანმანათლებლო და სახვითი ხელოვნების პროფესიული ბაზრებისთვის; ბოლო დროს ექს-სერვი G5 სერვერის გამოსვლის შემდეგ ეპლმა სამეწარმეო ბაზარშიც შეაღწია.

თავდაპირველი მაკინტოშის ოპერაციული სისტემა პირველი მაკის გამოშვებიდან მოყოლებული გამოიყენება, თუმცა მან დროთა განმავლობაში დიდი ცვლილებები განიცადა. 1999 წელს ეპლის ჯგუფმა გადაწყვიტა, რომ კლასიკურ მაკ ოს-ს აკლდა თანამედროვე კომპონენტები და გამოუშვა იუნიქსის (Unix) ბაზაზე დამუშავებული მაკ ოს X (Mac OS X), რომელიც გაცილებით სტაბილური სისტემა გახდა, თუმცა ამასთან კვლავ შესაძლებელი იყო კლასიკის აპლიკაციების გამოყენება ჩაშენებული კლასიკთან თავსებადი ინტერფეისის შრით. მაკ ოს X-ის თანამედროვე ვერსიაა v10.7 (ლომი), რომელიც ყველა ახალ მაკინტოშს მოჰყვება როგორც სტანდარტული ოპერაციული სისტემა (ექს-სერვი მაკ ოს X სერვერის ვარიანტზეა). მაკინტოშის სრულყოფისათვის ეპლმა დამატებით გამოუშვა პროგრამული უზრუნველყოფა - ციფრული მედია-აპლიკაციების მთელი სერია - iLife (აი-ლაიფ) პაკეტი, iWork (აი-ვორკ) პაკეტი და პროფესიული კრეატიული ბაზრისთვის განკუთვნილი Final Cut Pro, Shake და Aperture პროგრამები.

თანამედროვე სერია

• მაკ მინი (Mac mini) - სამაგიდო - სამომხმარებლო - ამჟამად წარმოებაში არსებული ყველაზე იაფი მაკინტოშის მოდელი და ერთადერთი, რომელიც მონიტორის გარეშე იყიდება. 2006 წლის თებერვლამდე სტანდარტულ G4 პროცესორზე იყო, შემდეგ კი ინტელის ქორ და შემდეგ ქორ-დუო პროცესორზე გადავიდა.

• აიმაკი (iMac) - სამაგიდო - სამომხმარებლო - ეპლის წამყვანი სამომხმარებლო სამაგიდო კომპიუტერია; 2006 წლის იანვრიდან ინტელის მძლავრ ორბირთვიან პროცესორზე (Intel Core Duo), ხოლო 2007 წლიდან კი უფრო მძლავრორბირთვიან პროცესორზე (Intel 2 Core Duo). მას თეთრი მაითი-მაუზი (უძლეველი თაგუნა), გამჭვირვალე თეთრიკლავიატურა, ბლუთუზისა (Bluetooth) და ეარპორტის (AirPort) ბარათები, ასევე ჩაშენებული აისაიტ (iSight) კამერა, ორმხრივი დვდ ჩამწერი და ადაპტორი მოჰყვება.

• მაკ პრო (Mac Pro) - სამაგიდო - პროფესიონალური - ეპლის სერიაში ყველაზე ძვირი კომპიუტერია. ჰაი-ენდ მოდელს ორმაგი Intel Quad Core პროცესორი აქვს.

• მაკბუკი (MacBook) - პორტატიული - სამომხმარებლო - ეპლის სამომხმარებლო ლოუ-ენდ ლეპტოპი. მასში Intel Core 2 Duo პროცესორია, თუმცა უფრო დაბალი სიხშირე ვიდრე ჰაი-ენდ მაკბუკ პროებს. მაკბუკის ეკრანის ზომა არის 13" ინჩი.

• მაკბუკ პრო (MacBook Pro) - პორტაბელური - პრო - ჰაი-ენდ კომპიუტერი კრეატიული პროფესიონალებისთვის; მასში Intel Core 2 Duo პროცესორია. ის უფრო მძლავრია ვიდრე მაკბუკი ასევე გააჩნია ორი ვიდეო ბარათი. მაკბუკ პრო სამი სახისაა, 13", 15" და 17" ინჩიანი.

• ექს-სერვი (Xserve) - სერვერი - სამეწარმეო - სამეწარმეო სტანდარტის 1U სიმაღლის სერვერია, სპეციფიკურად გამიზნული კრიტიკული ინფორმაციული ცენტრებისთვის და სამეწარმეო კლიენტ-სერვისებისთვის.

ისტორია

მაკინტოშის პროექტი 1979 წლის გაზაფხულზე დაიწყო ეპლის თანამშრომელი ჯეფ რასკინის მიერ, რომელსაც წარმოსახული ჰქონდა ადვილად გამოყენებადი, დაბალ-ფასიანი კომპიუტერის შექმნა საშუალო მომხმარებლისთვის. 1979 წლის სექტემბერში რასკინს ნება დართეს პროექტისთვის გუნდი აეყვანა. რასკინს სჭირდებოდა ინჟინერი, რომელიც პროტოტიპის აწყობას შეძლებდა. ბილ ატკინსონი, ლიზას გუნდის წევრი (რომელიც ასევე მუშაობდა მსგავსი ჰაი-ენდ კომპიუტერის შექმნაზე) აცნობს მას ბერელ სმიტს, სერვის ტექნიკოსს, რომელიც იმ წელს იყო კომპანიაში მოსული. რამდენიმე წელიწადში რასკინმა დიდი სამუშაო გუნდი შექმნა, რომელმაც დააპროექტა და ააწყო პირველი მაკინტოშის ფუნქციონირებისათის საჭირო მასალები დაპროგრამული უზრუნველყოფა. რასკინის, ატკინსონისა და სმიტის გარდა ჯგუფში იყვნენ კრის ესპინოზა, ჯოანა ჰოფმანი, ჯორჯ კროუ, ჯერი მანოკი, სუზან კეა და ენდი ჰერცფელდი.

სმიტის პირველი მაკინტოში ჯეფ რასკინის სპეციფიკაციებით დამზადდა: 64 კბ ოპერატიული მეხსიერება, მოტოროლას 6809E მიკროპროცესორი, 256x256 პიქსელიანი შავ-თეთრი ეკრანი. ბად ტრიბლი, მაკინტოშის პროგრამისტი, დაინტერესდა მაკინტოშზე ლიზას გრაფიკული პროგრამების თავსებადობით და სთხოვა სმიტს თუ შესაძლებელი იქნებოდა ლიზას მოტოროლა 68000 მიკროპროცესორის დამონტაჟება ისე, რომ მაკინტოშის წარმოების ღირებულება არ გაზრდილიყო. 1980 წლის დეკემბერში სმიტი ახერხებს მაკინტოშის არქიტექტურის შეცვლას ისე, რომ მასზე მოტოროლა 68000 მიკროპროცესორის არა მხოლოდ დამონტაჟება, არემედ 5–დან 8 მეგაჰერცამდე აჩქარებაც შესაძლებელი ხდება. მსგავს არქიტექტურას უკვე 384x256 პიქსელიანი შავ–თეთრი ეკრანის მხარდაჭერაც შეეძლო. სმიტის დიზაინი უფრო ნაკლებ ოპერატიულ მეხსიერებას საჭიროებდა ვიდრე ლიზასი და ამგვარად, წარმოება უფრო ეკონომიური გახდა. მაკის საბოლოო დიზაინი თვითმყოფადი იყო და გაცილებით მეტი საპროგრამო კოდი ჰქონდა წაკითხვად მეხსიერებაზე (ROM), ვიდრე ნებისმიერ სხვა კომპიუტერს. მას ასევე გააჩნდა 128 კბ ოპერატიული მეხსიერება (მაქსიმალური).

ინოვაციურმა დიზაინმა სტივ ჯობსის, ეპლის თანადამფუძნებლის, ყურადღება მიიპყრო. მიხვდა რა, რომ მაკინტოში ლიზაზე უფრო გაყიდვადი იქნებოდა, მან ყურადღება მთლიანად ამ პროექტზე გადაიტანა. 1981 წელს ჯობსთან პირადი კონფლიქტის გამო რასკინი ტოვებს მაკინტოშის პროექტს და საბოლოო მაკინტოშის დიზაინი უფრო ჯობსის იდეათა განხორციელება უნდა იყოს ვიდრე რასკინის.

გაიგო რა ქსეროქსის მიერ დამუშავებული გრაფიკული სამომხმარებლო ინტერფეისის პიონერული ტექნოლოგიის შესახებ, ჯობსი გამოგონებას ეპლის აქციებზე ოპციების გაცვლის ხარჯზე იძენს. შესაბამისად ლიზასა და მაკინტოშის მომხმარებლის ინტერფეისი ქსეროქსის საწყის დიზაინზეა დამუშავებული. ჯობსი ასევე იყვანს დიზაინერჰერმუტ ელინგერს მაკინტოშის ხაზზე სამუშაოდ, რისი შედეგიც მაკინტოშების თოვლივით თეთრი დიზაინი გახდა, რომელიც ეპლ კომპიუტერების შუა 1980-იანებიდან მოყოლებული ხელწერა გახდა. მიუხედავად ამისა ჯობსის ლიდერობა მაკინტოშის პროექტზე ხანმოკლე გამოდგა. ეპლის ახალ აღმასრულებელ დირექტორთან, ჯონ სკალთან, შიდა უთანხმოების გამო ჯობსი 1985 წელს გადადგა. მან მალევე საკუთარი კომპანია ნექსტი (NeXT) დააფუძნა და ეპლში 1997 წლამდე არ დაბრუნებულა.

პირველი მაკინტოშის გამოჩენა ბაზარზე 1984 წლის 22 იანვარს სუპერ-ბოულის (Super Bowl) დროს გაშვებულ ამჟამად უკვე განთქმული რიდლი სკოტის შენიღბული სარეკლამო რგოლით მოხდა. თავად მაკი ოფიციალურად 24 იანვარს გამოვიდა გასაყიდი ფასით $2.495 (დღევანდელი ფასებით ~$6.000).